功能简介
自动供料,分板,变间距,装tray
应用领域
3C领域FPC&PCB ,半导体
技术参数
600/450/800/1000mm行程,MES、E-Mapping,机械手臂+模组+伺服驱动,UPH=3600 Pcs
产品优势
可以进行FPC自动分板/自动变Pitch/自动装tray
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